Κηροπήγιο χαλκού κράματος Sn96Cu4

Πάρτε την πιό πρόσφατη τιμή

Τρόπος πληρωμής:: L/C, T/T, D/P

Incoterm:: FOB, CFR, CIF, EXW

Ελάχιστη διαταγή:: 1 Kilogram

Ελάχιστη διαταγή:: 1 Kilogram

Χρόνος παράδοσης:: 5 Ημέρες

Μεταφορά:: Ocean, Land, Air

Λιμάνι:: SHANGHAI, CHINA, NINGBO

Quantity:

Your message must be between 20 to 2000 characters

Contact Now

Basic Info

Θέση προέλευσης:	Κίνα
Παραγωγικότητα:	50tons per month
Δυνατότητα ανεφοδιασμού:	40tons per month
Τρόπος πληρωμής:	L/C,T/T,D/P
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW
Πιστοποιητικό:	ISO9001
Κωδικός ΕΣ:	800300
Μεταφορά:	Ocean,Land,Air
Λιμάνι:	SHANGHAI,CHINA,NINGBO

Product Description

Παρουσιάζω:

Shaoxing TianLong Tin Materials co., Ltd.Είναι μία από τις μονάδες για την κατάρτιση των εθνικών προτύπων του ελεύθερου solder.With μολύβδου καθιέρωσε το κέντρο τεχνικής της μαλακής κασσίτερος συγκόλλησης engineering.Total έχουν 22 εγκεκριμένες πατέντες ευρεσιτεχνίας, 8 εγκεκριμένα διπλώματα ευρεσιτεχνίας χρησιμότητα.

Το μόλυβδο χωρίς συγκολλητικό καλώδιο είναι ένα είδος ηλεκτρονικών υλικών συγκόλλησης εξειδικευμένων για τον ψεκασμό μετάλλων στην ακραία επιφάνεια του μεταλλικού πυκνωτή φιλμ. Η απόδοση των προϊόντων μας και η ποιότητα των υλικών ψεκασμού μετάλλων χωρίς μόλυβδο είναι τα ίδια ή ανώτερα από τα παρόμοια προϊόντα στο εξωτερικό.

Χημική σύνθεση

Specification	Main Ingredient%		Impurity %≤
Specification	Sn	Cu	Pb	Fe	Cd	Total
HYSnCu0.7	Balance	0.4-1.0	0.05	0.05	0.002	0.08
HYSnCu1.0	Balance	0.5-1.5	0.05	0.05	0.002	0.08
HYSnCu2.0	Balance	1.5-2.5	0.05	0.05	0.002	0.08
HYSnCu3.0	Balance	2.5-3.5	0.05	0.05	0.002	0.08
HYSnCu4.0	Balance	3.5-4.5	0.05	0.05	0.002	0.08
HYSnCu4.5	Balance	4.0-5.0	0.05	0.05	0.002	0.08

Εφαρμογή προϊόντος:

Είναι ιδανικό υλικό ψεκασμού μετάλλου για πλαστικοποιημένο πυκνωτή. Επειδή το σημείο τήξης του είναι κοντά σε υλικά μολυβδούχου ψεκασμού μετάλλων και η απόδοση στον πυκνωτή είναι επίσης κοντά στα μολυβδούχα μεταλλικά ψεκαστικά υλικά.

Οι πυκνωτές που παράγονται από την εταιρεία έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως σε σιδηροδρομικές μεταφορές υψηλής ταχύτητας, νέα πεδία ενέργειας και αεροδιαστημικής.

Lead free Solder Materials